1.LED封装采用COB工艺直接在PCB板封装发光管芯，采用非三合一方式表面贴装LED管芯；

2.LED显示屏模组PCB采用表面沉金处理，板厚≥2mm，铜厚≥1盎司，TG≥150；

3.LED显示屏为保证有效提高信号传输、直流供电稳定性，使用镀金工艺，镀金厚度≥50μ；

4.LED显示屏通过SJ/T11590-2016《LED显示屏图像质量主观评价方法》10项测试，评价等级为优；

5.LED显示屏箱体通过GB/T20138-2023《电器设备外壳对外界机械碰撞的防护等级（IK代码）》中机械碰撞测试可达IK10标准，可受冲击能量≥20J；

6.LED显示屏具备VICO指数测试值在0≤VICO＜1间，属于1级基本无疲劳感舒适度，产品视觉健康舒适度A＋级；

7.LED显示屏点间距≤1.5625mm，像素密度≥406900点/m2，峰值功耗：≤600W/m2，平均功耗：≤200W/m2；

8.LED显示屏采用CNC一次成型压铸铝箱体前维护，所选材料符合《GB/T15115-2009 压铸铝合金》标准，宽×高（mm）：600mm*337.5mm，标准16：9比例，单箱分辨率384*216点，单箱重量≤7kg，可承受≥5000N/m2拉力、≥50000N/m2压力，像素中心距相对偏差≤1%，对比度≥100000：1，像素失控率≤1/1000000，水平/垂直视角≥175°，刷新率≥3840Hz，色温1000K-20000K连续可调，亮度均匀性≥99%，色度均匀性±0.001Cx，Cy之内，波长误差在±2nm之内，屏前1m噪音值＜2dB；

9.LED显示屏采用三轴（X，Y，Z）调节机构，可实现屏幕上下左右拼缝及前后平整度任意调节，拼接平整度≤0.05mm、错位值≤0.05mm、间隙≤0.05mm；

10.LED显示屏单元模组与单元箱体之间采用精密浮动连接器连接、箱体与箱体之间采用无线硬连接方式，箱体内部、背部看不到信号排线、低压电源线，支持带电直接插拔，具有嵌合纠正功能，连接更稳定，以模组为单位可对整屏拼缝进行精细调节，无屏体亮暗线问题，使用寿命≥150000h，平均无故障时间≥20000h，平均故障恢复时间（MTTR）≤2min；

11.LED显示屏模组表面具备IP65防护等级，PCB板表面具备防潮/防尘/防静电/抗氧化/防霉等级≤1级；

12.LED显示屏依据UL94、GB/T5169.16-2017、IEC60695-11-10-2013标准进行燃烧性能试验测试，PCB板（主板、模组等）、单元塑料面板料及单元整体阻燃等级符合V-0级等级要求标准；

13.LED显示屏依据GB/T6461-2002《金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级》腐蚀面积占总面积的百分数通过计算，保护评级10级，外观评级10级；

14.LED显示屏采用喷雾接种方法接种黑曲霉ATCC6275，土曲霉ATCC10690，球毛壳霉ATCC6205，子囊菌DSM1203，宛氏拟青霉ATCC18502，绳状青霉ATCC36839，短帝霉ATCC36840，绿色木霉ATCC9645，在温度（29±1）℃，相对湿度95%RH环境下培养7D，在放大50倍下，无明显霉菌；

15.LED显示屏依据GB/T2423.55-2023《电工电子产品环境试验第2部分_试验方法试验Eh_锤击实验》垂直落锤，将显示单元水平放置，使用一个0.5kg的基本撞击单元，距屏表面400mm高度，由一根可忽略约束的管子引导垂直落到显示屏表面，目视屏幕表面无变形、伤痕，显示功能无异常；

16.LED显示屏具备现场屏体开关机次数及使用时长记录，以及对现场温湿度的监测反馈，并形成数据保存周期为100天，并可在控制软件端提取数据。